雙晶探頭在同一個外殼中裝有由隔音屏障分開的兩個晶片。一個晶片發(fā)射縱波，另一個晶片作為接收器接收聲波。要了解有關用于MG2和37系列測厚儀的探頭更詳細的情況，請參閱第30頁和第31頁。

優(yōu)勢

• 改進了近表面的分辨率。

• 避免了高溫應用所需的多延遲塊。

• 在粗糙或彎曲表面上的耦合效果好。

• 減少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。

• 將低頻單晶探頭的穿透性能與高頻單晶探頭的近表面分辨率性能結合在一起。

• 可與曲面工件外形相吻合，緊貼在工件的表面。

應用

• 剩余壁厚測量。

• 腐蝕/侵蝕監(jiān)控。

• 焊縫覆蓋和覆層的粘膠/脫膠檢測。

• 探測鑄件和鍛件中的多孔性、夾雜物、裂紋及分層等缺陷。

• 探測螺栓或其它圓柱形部件中的裂紋。

• 等于或小于5.0 MHz的探頭可承受的至高溫度為 425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探頭可承受的至高溫度為175°C（350°F）。表面溫度在90°C（200°F）到 425°C（800°F）的情況下，建議使用的占空因數(shù)為最多10 秒鐘接觸，然后進行最少1分鐘的空氣冷卻（不適用于袖珍）。